8月8日上昼，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建造的环球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工场（3号工场）一期阵势开业，将坐褥以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，瞻望2025年运转量产。这亦然目下遣散环球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。

英飞凌是环球最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将自由其指点地位。

据英飞凌方面先容，该晶圆厂的一期阵势投资额为20亿欧元，将专注于坐褥碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产物。使用碳化硅材料的半导体不错更高效地切换电力并终了更小的假想，目下在电动汽车、快速充电站以及可再机动力系统、AI 数据中心等领域凡俗利用。

英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“咱们正在投资马来西亚最大、最高效的高技术碳化硅坐褥才略，基于碳化硅等改动技巧的新一代功率半导体是颠覆性的技巧。”英飞凌环球首席实践官Jochen Hanebeck暗示。

英飞凌已得到总价值约50亿欧元的假想订单，并收到约10亿欧元的预支款，用于居林3号工场的抓续扩建。值得郑重的是，这些假想订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再机动力和工业领域的客户。

究诘机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者暗示：“碳化硅功率半导体在国内也被称为第三代半导体，主要用于电动车等领域，碳化硅半导体器件，举例二极管和三极管的性能要比传统的IGBT（绝缘栅双极晶体管）使用的硅材料更好。”

由于新动力汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件领域的范围。基于碳化硅、氮化镓等新技巧等电子器件的商场远景乐不雅。

具体来看，碳化硅的具体上风体当今能量损耗低，有助于镌汰电板用量，提高续航里程；封装尺寸更小，有助于擢升系统的功率密度；耐高温、散热才气强，故意于系统的微型化和轻量化。

2023年，英飞凌加多了位于欧洲奥地利菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。居林工场和菲拉赫两个制造基地将分享技巧和工艺。

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值得一提的是，除了英飞凌以外，频年来，其他芯片厂商也纷繁涌入马来西亚扩建工场。本年龄首，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高技术园区的首家工场精采启用，该工场总投资额迥殊10亿欧元，瞻望将于2024年底运转为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

AT&S董事会成员兼微电子业务部实践副总裁Ingolf Schroeder对第一财经记者暗示，马来西亚四肢外洋电子业和半导体行业的中心，是环球第六泰半导体出口国。马来西亚半导体行业从业东谈主员目下接近60万东谈主，高技术东谈主才储备丰富。

英伟达首创东谈主CEO黄仁勋在昨年年底访谒了马来西亚，并与马来西亚杨忠礼集团（YTL）合营建造AI基础才略，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿好意思元）。

马来西亚投资发展局称，该国在环球芯片封装、拼装和测试工作商场的占比接近13%。

本年5月，马来西亚告示了半导体领域的国度策略。这是一个分三阶段的雄壮缱绻，要在将来十年将马来西亚打酿成天下半导体大国。第一阶段马来西亚蓄意投资至少5000亿林吉特（约合1060亿好意思元），主要用于集成电路假想、建造先进拼装厂，以及诱骗外资建芯片工场或采购半导体开垦。马来西亚也蓄意诱骗苹果、华为、联念念等高技术巨头和一些本钱，以激动它们在马来西亚的高技术产物业务。

 

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