红墨水实践红墨水实验(Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry)是一种是失效分析常用的结巴性检测智商，用于历练电子零件的名义贴装时代(SMT)有无空焊或是断裂(crack)。目 的purposeredbecause红墨水实践不错历练印刷电路板上BGA及IC的焊合情况，通过不雅察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊合开裂情况进行判定。淌若焊合的球形出现了红色药水，就暗意这个方位有赋闲，也即是有焊合断裂，由焊合断裂的能够名义来判断是正本的焊合不良，或是后天失当使用后所形成的断裂。Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry● ● ●步 骤steps 1.样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有富裕的余量，保举最小余量为25mm。（细心：切割时用低速保执双手褂讪水平，原则上尽可能的不进行样品切片，幸免东说念主为要素的损坏）。 2.样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，不雅察样品名义是否清洗干净。 3.红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水十足没过样品，将容器放入真空渗入仪中抽真空九游会体育，保执1分钟，此进程需类似进行三次。抽真空完毕后，然后将样品歪斜45度角（傍边）静放30分钟晾干。 4.样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，淌若客户有条件的话按客户条件，莫得条件的话常用烘烤温度为100℃,时代为4H 。 5.样品零件差别：根据样品的大小，采用相宜的差别景色：a.一般较小零件的话，经受AB胶固定住粘在零件名义，经受尖嘴钳差别零件； b.淌若较大的零件的话，经受热态固化胶扫数这个词包裹住零件，利用全能材料实践机将零件差别。Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry● ● ●案 例case红墨水实践的样品根据BGA两面锡球染色的位置详情染色渗入的畛域大小和判断属于哪种类型的断裂模式（一般情况下分4种断裂模式）。联接客户提供的点位图进行描点，完成文牍制作。3D光学数码显微镜不雅察3D光学数码显微镜下放大一定倍数不雅察样品零件对应两面的全体情况，然后对有染色的部位进行局部放大，再将较典型区域焊点放大。淌若样品BGA锡球未染上红墨水，一般按照BGA的四个角及全体拍照保存。Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry● ● ●判 定determine 1.假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要不竭搜检BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否参预到焊垫剥离处，淌若有，这可能联系到问题可能来自BGA载板的品贬低题或BGA载板的焊盘强度不及以负荷外部应力所形成问题的包袱包摄。 2.假如断裂发生在锡球与PCB之间，要不竭搜检PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否参预到焊垫剥离处，淌若莫得，则可能是NWO问题，可是要不竭不雅察断面的景色及能够度，淌若焊垫剥离且红墨水参预剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品性或是PCB自己的焊盘强度就不及以负荷外部应力所形成的开裂。 3.假如断裂发生在BGA锡球的中间，要不竭不雅察其断面为圆弧面、光滑面、能够面、平面，淌若是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相悖的就相比偏向外部应力引起的开裂。 4.假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题频繁是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也联系到家具的联想，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会相比容易形成变形。其次是焊锡镀层氧化。Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry● ● ●优 势advantageredink test 1.红墨水实践能细小不雅察焊点间隙的三维分散情况，为印刷电路板焊合质料的历练提供灵验的分析妙技。 2.红墨水实践更便于电子拼装贴片工艺制造者和失效分析工程师了解家具的不良现象，为后续焊合工艺参数的调度提供参考，还能为寻找家具失效原因，理清包袱等提供可靠的凭证。 3.红墨水实践愚弄在电子电路板拼装的名义贴著时代上，关于依然无法经由其他非结巴性智商搜检出问题的电路板使用尤佳，是以是一种结巴性实践。 4.红墨水测试较之其他检测智商的资本更低，操作也更浅显、快捷。Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry● ● ●

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